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- 삼성전자, 엔비디아 품질 테스트에서 HBM 미달 판정
- 발열 및 전력 소비 부문에서 낙제점 받았다고 함
- 문제가 된 제품은 HBM3과 HBM3E 제품군
- 인공지능 칩에 가장 핵심적인 부품들이 품질 문제를 보였음
- 이로 인해 경쟁사 하이닉스에게 밀리는 것은 아닌지 투자자들의 우려가 커지고 있음
- 출처: 토스증권, "삼성전자 HBM 칩, 엔비디아 품질 검증 통과 못해"-로이터
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