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- 엔비디아 신제품에서 결함 발견… 주가 하락 촉진
- 엔비디아 신제품인 ‘블랙웰’에서 결합 발견
- 3개월 정도 생산 일정 지연
- 미 증시 폭락과 겹쳐 엔비디아 주가 하락에 기여
- 8월 5일, 일시적으로 100달러 붕괴
- 출처: 이데일리(제공: 토스증권), 엔비디아 100달러 붕괴…차세대 칩 ‘블랙웰’ 설계결함
엔비디아 100달러 붕괴…차세대 칩 ‘블랙웰’ 설계결함
이데일리
tossinvest.com
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